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基于本公司独立研发的大量程实时飞拍+图像处理技术，可以实现对4英寸范围内晶圆表面芯片/器件的快速高清拍摄和无缝拼图，可用于对大面积拼接图像中芯片尺寸的高精度测量和缺陷检测。
巨量转移设备 YJ-MATP-X1
激光转移&焊接设备 YJ-PLTE-ATDS10
高精度飞拍&缺陷检测设备 YJ-HPOD-04
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