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该款设备可以兼容微尺寸芯片(芯片>20 μm,焊盘<10 μm)和大尺寸芯片的电学测试与点亮测试,通过高精度电动位移台搭配2个高清大倍率实时监测相机(俯视和侧视),将微探针与测试芯片进行精确导通,对于异质集成后器件的性能进行整体良率测试和性能评估。
巨量转移设备 YJ-MATP-X1
激光转移&焊接设备 YJ-PLTE-ATDS10
高精度飞拍&缺陷检测设备 YJ-HPOD-04
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