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该款设备集成了点胶、贴片、高精度热压合的功能。一站式完成点胶、贴片以及锡膏热焊与固化。设备采用全闭环的直线电机模组+机器视觉识别,配合高精度气动式点胶系统,可以进行焊盘识别与自动点胶(胶点直径>100um),并结合定制化吸嘴进行散乱芯片(>100um)的自动拾取,转移,释放,最终完成热压焊接。
激光巨量转移设备 YJ-MATP-X1
单点激光转移修复设备 YJ-PLTE-ATDS10
大面积高精度飞拍设备 YJ-HPOD-04
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